优良的稳定性，控制维护方便，消耗量少。沉积层为粉红色，结晶细密，韧性好，并具有良好的结合力
应用于FPC及R-flex PCB的孔金属化上， 不但能够发挥沉铜层导电性结合力等方面的优势，而且能够有效控制FPC变形、保证尺寸稳定在制程能力、设备自动化、环境友好、产品品质和生产效率等方面都有着巨大的优势
DPTH是利用导电高聚物在PCB基材和玻纤上的聚合及选择性沉积，实现PCB孔内电性导通
利用阳离子表面活性剂将钻孔后孔壁调节为正电荷， 从而利用正负电性相吸使带负电荷的导电碳粉吸附于孔壁上， 提供孔金属化电镀的初始导电层
优良的稳定性，控制维护方便，消耗量少。沉积层为粉红色，结晶细密，韧性好，并具有良好的结合力
应用于FPC及R-flex PCB的孔金属化上， 不但能够发挥沉铜层导电性结合力等方面的优势，而且能够有效控制FPC变形、保证尺寸稳定在制程能力、设备自动化、环境友好、产品品质和生产效率等方面都有着巨大的优势
在线咨询
电话联系